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回流焊操作工岗位规范作业考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.回流焊温度曲线通常包括预热、保温、______、冷却四个阶段。（回流）

2.回流焊常见缺陷中，相邻焊点间形成锡桥的现象称为______。（桥连）

3.操作回流焊设备前，必须确认设备______良好，防止触电。（接地）

4.助焊剂的核心作用是去除焊接表面的______，促进焊锡润湿。（氧化层）

5.PCB在回流炉中传输时，需用______固定以避免偏移。（治具）

6.氮气保护回流焊可减少焊接过程中的______反应，提升焊点质量。（氧化）

7.温度测试仪应______校准一次，确保数据准确。（定期）

8.操作人员需佩戴__