GBT 45723-2025 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化标准立项发展报告.docx

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodforPrintedCircuitBoards—ChangeinResistanceofSinglePlated-throughHoleunderTemperatureCycling

摘要

随着电子信息产业向高密度、高可靠性和高频高速方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心互连载体，其质量与可靠性直接决定了整机系统的使用寿命与运行安全。镀覆孔（Plated-throughHole,PTH）作为实现层间电气互连的关键结构，在温度循环等极端服役条件下，其单孔电阻的稳定性是表征PCB互连可靠性的重要技术指标。然而，国内外长期以来缺乏针对温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化的统一测试标准，导致行业内测试方法各异、数据可比性差，严重制约了产品质量管控与技术交流。本报告针对国家标准GB/T45723-2025《印制电路板测试方法温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》的立项背景、编制原则、主要技术内容及实施意义进行系统阐述。该标准确立了基于温度循环加载条件下镀覆孔单孔电阻变化的测试原理、试验装置、试验程序及数据处理方法，旨在建立统一、科学、可复现的可靠性评价体系。标准的发布实施将有效填补我国在该测试领域的标准空白，为PCB制造企业、终端用户及第三方检测机构提供权威