公司深度研究报告/
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超高纯金属靶材龙头,半导体零部件拓新局 5
超高纯溅射靶材起家,半导体零部件拓成长新极 5
公司股权架构稳定,股权激励赋能业绩增长 5
营收利润双增,盈利能力改善 7
多元产品布局,技术打破垄断 8
靶材业务:市场空间持续扩容,技术筑基打破垄断 9
集成电路关键耗材,品类多元适配先进制程 9
靶材筑基晶圆制造,品类向高纯大尺寸演进 9
靶材品类丰富多元,各系靶材适配各制程节点 11
靶材市场空间广阔,国产替代加速推进 14
下游应用多元驱动,靶材需求持续扩容 14
先进制程消耗倍增,认证壁垒制约供给 16
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