IEC 60749-212025 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分可焊性标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候测试方法第21部分：可焊性标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-MechanicalandClimaticTestMethods-Part21:Solderability

摘要

随着半导体器件在汽车电子、航空航天、通信设备及消费电子等领域的广泛应用，器件封装与组装过程中的可焊性已成为影响产品长期可靠性的关键因素。可焊性测试方法的标准统一，直接关系到器件制造、封装测试及整机装配各环节的质量控制与工艺验证。本报告围绕国际电工委员会发布的IEC60749-21