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先进封装行业研究报告：算存光共驱，封测产业价值重估.docx

先进封装行业研究报告：算存光共驱，封测产业价值重估.docx

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、封装产业：先进封装驱动产业链价值重估 1

    传统封装：主要用于满足长尾部需求，I/O密度难以匹配算力时代需求 2

    先进封装：算力接力智能终端，驱动行业持续扩容 4

    行业发展趋势：先进封装突破性能瓶颈，有望带来产业链价值重估 6

    二、全球先进封装展望：算存光共驱，封装材料技术并举发展 8

    CoWoS-S/R/L：泛算力先进封装的基础方案 8

    泛算力驱动：以CoWoS为基，CoWoP/CoPoS/SoIC/EMIB多路径发展 10

    CoWoP：PCB取代载板，兼具成本和一体化优势 10

    PLP/CoPo

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