- 0
- 0
- 约3.02千字
- 约 2页
- 2026-08-31 发布于北京
- 举报
功能区域:QDC中的瘦主机
需求名称:更改端口的能力
需求ID:PROJ8037
(P1)开发者:AJFontana|end▁of▁
sentence|
解决方案描述:|end▁of▁sentence|
所有瘦客户端均应包含设置非默认端口的选项。|end▁of▁sentence|
Windows
ThinHost
配置和用户界面需要添加
2
个新字保存配置的数据端口和状态端口值,并默认初始化为我们的端口值。主机通信代码将
被修改为在启动时使用配置的值。这些更改需要在
Linux
和
Mac
ThinHost
代码库中进行。|end▁of▁sentence|
所需资源:|end▁of▁sentence|
无。|end▁of▁sentence|
设计任务列表:|end▁of▁sentence|
Task时间估计(天)|end▁of▁sentence|
Win
ThinHost
代码以添加端口配置|end▁of▁sentence|1
use
撰写设计文档|end▁
您可能关注的文档
- 中职旅游概论资源推荐与拓展指南.pdf
- 室上嵴图形心电图特征与临床解读.pdf
- 建筑工程消防与防排烟系统设计.pdf
- 中国国家标准 GB/T 8290-2026胶乳 取样.pdf
- GB/T 48022.1-2026道路车辆 车载以太网 第1部分:通用信息和定义.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48022.1-2026道路车辆 车载以太网 第1部分:通用信息和定义.pdf
- 《GB/T 48022.1-2026道路车辆 车载以太网 第1部分:通用信息和定义》.pdf
- GB/T 8290-2026胶乳 取样.pdf
- 中国国家标准 GB/Z 41275.1-2026航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分:无铅控制计划的编制.pdf
- GB/Z 41275.1-2026航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分:无铅控制计划的编制.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)