电子设备-AI进化论（20）从覆铜板涨价到玻璃基板及载板提速，聚焦周期与成长共振.docxVIP

2026.07.10

AI进化论（20）：从覆铜板涨价到玻璃基板及载板提速，聚焦周期与成长共振

纵轴：相对值（%）

232

199

166

133

100

67

沪深300中金科技硬件

2025-072025-102026-012026-042026-07

股票

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目标

P/E(x)

名称

评级

价格

2026E

2027E

鹏鼎控股-A

跑赢行业

60.00

39.7

32.5

深南电路-A

跑赢行业

293.90

60.2

43.1

京东方-A

跑赢行业

4.50

38.0

29.4

中金一级行业：科技

资料来源：Wind，彭博资讯，中金公司研

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观点聚焦

投资建议

我们建议聚焦AI硬件升级下PCB产业链周期与成长的共振，短期看，覆铜板及上游材料涨价有望向下游持续传导；中长期看，玻璃基板、IC载板及SLP/mSAP等新技术演进有望打开成长空间。

理由

覆铜板：成本与需求共振，产业链价格传导有望持续。今年以来，建滔积层板在118天内完成六轮提价，调价频次处于近年较高水平，同时电子布、铜箔等核心原材料价格持续上行。我们认为，本轮CCL涨价并非单一成本传导，而是成本约束、供给偏紧与AI需求扩容共