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《微电子机械器件基于应力放大结构的MEMS器件残余应力测试方法》标准立项修订与发展报告

微电子机械器件基于应力放大结构的MEMS器件残余应力测试方法标准发展报告

Micro-electromechanicalDevices—MEMSDevicesResidualStressTestMethodsBasedonStressAmplificationStructure

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摘要

微电子机械系统（MEMS）技术作为集成电路技术与机械加工技术深度融合的产物，已在消费电子、汽车电子、生物医疗、航空航天及工业控制等领域获得广泛应用。然而，MEMS器件在工艺加工及封装过程中不可避免地产生残余应力，该应力直接影响器件的机械性能、电学特性及长期可靠性，已成为制约MEMS器件工程化应用的关键技术瓶颈之一。为系统解决MEMS器件残余应力测试方法不统一、测试结果可比性差、缺乏标准化依据等行业突出问题，国家标准《微电子机械器件基于应力放大结构的MEMS器件残余应力测试方法》（标准计划号：2026004311）正式立项制定。本标准由全国集成电路标准化技术委员会（TC599）归口，主管部门为工业和信息化部（电子），主要起草单位为工业和信息化部电子第五研究所。标准项目周期为15个月，属于制定项目，标准类别为方法标准，国际标准分类号（ICS）为31.200。本标准重点明确了片上应