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面向L4+自动驾驶的异构Chiplet传感器融合封装与车企供应链竞争

摘要

本报告聚焦L4+自动驾驶技术演进中，异构Chiplet传感器融合封装方案引发的车企供应链控制权竞争。核心发现表明，Chiplet封装正从半导体技术路线之争，演变为整车企业重构供应链权力结构的战略支点。特斯拉、比亚迪、华为等头部竞争者通过垂直整合与自研封装架构，试图打破传统Tier1供应商的“黑盒交付”模式，争夺传感器数据处理的主导权。报告沿“背景扫描—格局研判—对手剖析—策略拆解—优劣势对比—趋势预判—策略建议”递进展开：第一章界定分析边界与竞争者范围；第二章揭示政策、技术与产业链整合对竞争规则的冲击