2026中国AI芯片在边缘计算场景的能效比研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、边缘计算与AI芯片融合发展的宏观背景与研究定义 5
1.1研究背景与产业驱动力 5
1.2研究目的与战略价值 7
1.3核心概念界定:边缘AI芯片、能效比、边缘计算场景 10
1.4研究范围与时间窗口(至2026年) 12
二、2024-2026年中国边缘AI芯片市场发展现状 15
2.1市场规模与增长率预测 15
2.2产业链结构分析(设计、制造、封测、应用) 18
2.3主要厂商格局:华为、寒武纪、地平线、黑芝麻等 22
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