《半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.50mm、1.》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《半导体器件的机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则1.50mm、1.27mm和1.00mm节距的焊球和焊柱封装的设计指南》标准立项修订与发展报告

半导体器件的机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则1.50mm、1.27mm和1.00mm节距的焊球和焊柱封装的设计指南标准发展报告

EnglishTitle:MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices—Part6-2:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountedSemiconductorDevicePackages—DesignGuidefor1.50mm,1.27mmand1.00mmPitchBallandColumnTerminalPackages—StandardDevelopmentReport

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摘要

随着集成电路产业向高密度、高性能方向快速发展，表面安装半导体器件的封装外形标准化已成为保障器件互换性、可靠性和产业链协同的关键基础性工作。当前，国内尚缺乏针对焊球和焊柱阵列封装外形设计的统一国家标准，制约了国产半导体器件在设计、制造、封装