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- 2026-09-02 发布于湖南
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行业观点
n铜互连逼近介质极限,PTFE混压成为RubinUltra潜在路线之一。随着SerDes速率从224G向448G迭代,铜互连瓶颈由导体转向介质,介质损耗对信号完整性约束显著增强,PTFE成为下一代潜在低损耗解决方案。产业并未选择整板使用PTFE,而是探讨PTFE作为芯层搭配M9级半固化片提供机械支撑的混压结构,兼顾高频信号性能与工艺可制造性,降低设备改造与工艺切换成本。国内产业链已经形成基材、加工环节的技术储备,但该方案尚未最终定案,能否落地取决于量产时点PTFE材料供给、PCB厂商混压工艺良率与成熟度。RubinUl
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