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机房温湿度调控操作规范

1适用范围

本规范适用于各类A、B、C级数据中心机房、运营商核心机房、企业IT机房、工控系统机房的温湿度调控日常操作、应急处置、设备运维及合规管理工作，涵盖机房冷通道、热通道、设备机柜内部、IT设备进气/排气区域、蓄电池室、配电间、空调机房等所有功能区域的温湿度管控场景。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB50174《数据中心设计规范》

GB/T2887《计算机场地通用规范》

GB/T33136《数据中心服务能力成熟度模型》

YD/T1821《通信中心机房环境条件要求》

GB50462《数据中心基础设施施工及验收规范》

GB/T19413《计算机场地测试方法》

3术语与定义

3.1冷通道

由面对面排列的机柜前门和通道两端封闭门组成的封闭空间，用于集中输送空调冷风，保障IT设备进风温度均匀。

3.2热通道

由背对背排列的机柜后门和通道两端封闭门组成的封闭空间，用于集中收集IT设备排出的热风，回流至空调回风系统。

3.3冷岛效应

冷通道内局部区域温度远低于标准范围，导致空调能耗浪费、设备表面结露风险升高的现象。

3.4热点

机柜或通道内局部区域温度持续超过标准上限，可能导致IT设备