- 0
- 0
- 约2.01千字
- 约 4页
- 2026-09-01 发布于北京
- 举报
电子信息通信科技硬件工程师实习报告
一、摘要
2023年7月10日至2023年9月5日,我在一家通信设备公司担任硬件工程师实习生。期间,我主导完成2个模块的PCB设计,运用AltiumDesigner优化布局,使信号延迟控制在5ns以内,通过仿真验证减少调试时间30%。参与3次硬件调试,使用示波器、逻辑分析仪等工具定位4个电路故障,提出改进方案后使模块功耗降低12%。掌握高速信号完整性分析方法,总结出阻抗匹配计算公式,可应用于类似项目。通过实践加深了对射频电路设计和自动化测试流程的理解。
二、实习内容及过程
2023年7月10日到9月5日,我在那家公司跟着硬件团队做通信设备调试。他们那个产品用的是5G模块,我对射频部分比较好奇。刚开始跟着师傅看他们怎么用示波器测信号质量,他们那个基站设备的天线接口阻抗是50欧姆,我学的是怎么用网络分析仪校准探头,发现不加衰减片误差能到0.5dB,后来加了个1dB的衰减片,读数准了。7月底开始独立负责一个电源模块的调试,那个板子有4路DCDC,其中一路纹波比设计值高0.8V,我怀疑是电容的问题,把10uF的固态电容换成2个4.7uF的串联,纹波降到0.2V,师傅说这种分压能减少寄生电感。8月中旬参与了一个射频接口的调试,客户说信号有衰减,用频谱仪看发现是阻抗不匹配,他们设计的端口是50欧姆,但客户那边用了75欧姆的跳线,我重新做了匹配网络,插入损耗
原创力文档

文档评论(0)