原创力文档先进封测企业，2022-2025年收入CAGR为59%
集成电路晶圆级先进封测企业。公司成立于2014年，2026年4月在上交所上市，
是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中
段硅片加工和后段先进封装环节。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进
一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支
持各类高性能芯片，
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