微电子与集成电路设计导论
第二章半导体物理基础
本章内容
半导体材料、基本晶体结构与共价键
能级与能带
本征载流子浓度
施主和受主
载流子漂移与扩散
产生与复合过程
连续性方程式
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2.1半导体材料及其基本性质
材料
电阻率Ω·m
导体
金
2.40×10−8
银
1.65×10−8
铜
1.75×10−8
半导体
硅
3.16×103
锗
4.76×10−1
绝缘体
玻璃
1011~1014
橡胶
1012~1015
表2.1.1部分材料的电阻率
导电性:固态材料可分为三类,即绝缘体、半导体及导体。
绝缘体:电导率很低,约介于20-18S/cm~1
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