PCB回流焊接温度曲线深度解析.pptVIP

ReflowＰＣＢ温度曲线解说;目录;;了解锡膏的回流过程;这个阶段最为主要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，假如组件引脚与PCB焊盘的间隙超出4mil，则极可能因为表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

冷却阶段，假如冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不能够太快而引发组件内部的温度应力。;了解锡膏的回流过程;主要的是有充分的迟缓加热来完全地蒸发溶剂，预防锡珠形成和限制因为温度膨胀引发的组件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有合适的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完毕。;了解锡膏的回流过程;怎样设定锡膏回流温度曲线;预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在这个区，产品的温度以不超出每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引发某些缺点，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达成活性温度。炉的预热区普通占整个加热通道长度的25~33%。

;活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区普通占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的组件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功效是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。普通普遍的活性温度范围是120~15