原创力文档证券研究报告
玻璃基板系列（二）
化圆为方，先进封装未来之星
电子行业强于大市（维持）
2026年9月1日
投资要点
玻璃基“化圆为方”，获国际巨头青睐。随着AI芯片尺寸不断扩大，圆形CoWoS封装面临效率降低、成本高昂等问题，方形玻璃基板被提
上日程。玻璃本身拥有优异的热性能及电气性能，在多个先进封装场景中均有应用潜力，比如玻璃临时载板、玻璃芯基板、玻璃中介层
等，吸引了台积电、Intel等国际巨头的青睐，而全球最大ABF载板供应商Ibiden的《IC封装基板技术进步与发展》路线图则进一步夯实
了玻璃基先进封装技术方向。同时
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