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立式包装机研发工程师考试试卷及答案

立式包装机研发工程师考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.立式包装机的核心组成部分包括送膜机构、制袋器、纵封器、横封器和______。

2.常用的包装膜材料中，______具有良好的密封性和耐温性。

3.PLC的中文全称是______。

4.检测包装膜位置常用的传感器类型是______。

5.横封器的加热方式通常有电阻加热和______。

6.立式包装机常见的制袋形式有枕形袋和______。

7.影响充填精度的关键因素之一是物料的______。

8.驱动送膜机构的电机类型多为______。

9.包装机上用于紧急停止的装置是______。

10.包装速度的常用单位是______。

单选题（每题2分，共20分）

1.纵封器的主要作用是（）

A.密封包装袋侧边B.密封包装袋底部C.充填物料D.打印生产日期

2.下列材料中不适合立式包装的是（）

A.复合膜B.PE膜C.玻璃D.铝箔膜

3.PLC的核心部件是（）

A.输入模块B.CPUC.输出模块D.电源

4.光电传感器在包装机中的主要作用是（）

A.检测膜位B.检测物料温度C.控制电机转速D.调节封合压力

5.横封器的常见运动方式是（）

A.往复式B.固定式C.旋转式D.摆动式

6.影响制袋质量的因素不包括（）

A.膜的张力B.封合温度C.物料温度D.封合压力

7.伺服电机的显著优点是（）