半导体设备用真空腔体材料：铝合金与不锈钢腔体的阳极氧化与钝化处理.docx

PAGE2

半导体设备用真空腔体材料：铝合金与不锈钢腔体的阳极氧化与钝化处理

全局数据规范：全篇所有量化数据均标注来源与时间口径；历史数据来自SEMI、TechInsights、Wind及行业公开年报；预测性数据均注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦半导体设备真空腔体材料表面处理这一细分赛道，重点剖析硬质阳极氧化铝层的孔隙封孔技术对真空放气率的影响，以及316L不锈钢电解抛光表面的富铬钝化层抗腐蚀性表现。报告以”材料-工艺-性能-应用”为主线，结合SEMI2024年发布的全球半导体设备销售额数据（1,092亿美元，同比下降约2.4%）与SEMI