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京东方A深度报告：先进封装玻璃基板趋势明确，重视全流程工艺的行业龙头.docx

京东方A深度报告：先进封装玻璃基板趋势明确，重视全流程工艺的行业龙头.docx

    内容目录

    一、先进封装在大尺寸低线宽场景下引入玻璃是确定性趋势 5

    先进封装趋势：增大面积降低线宽是提升性能的必由之路 5

    大尺寸封装面临利用率与翘曲难点，玻璃基板优势逐渐凸显 7

    先进封装玻璃基板应用：临时载板玻璃芯载板替代空间大 8

    二、厂商进展：台积电/英特尔/韩系厂商持续布局，产业趋势明确 10

    英特尔：前瞻布局玻璃芯载板，美国印度双生产基地布局 10

    台积电：大尺寸封装趋势明确，有望采用玻璃临时载板/玻璃芯载板 12

    韩系厂商：三星/SKC等均积极布局 13

    三、玻璃基板工艺：原片/通孔/沉铜/RDL等工序壁垒较高 15

    玻璃原片：理化性

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