电子信息电子科技公司实习报告.docxVIP

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  • 2026-09-03 发布于北京
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电子信息电子科技公司实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日,我在一家电子信息电子科技公司担任硬件测试工程师助理,参与5款嵌入式设备的信号完整性测试。核心工作成果包括:通过设计自动化测试脚本,将测试效率从30%提升至85%,累计完成1200次测试并修正200个电路板问题。专业技能应用覆盖了示波器数据采集、SPICE仿真建模和Python脚本开发,其中示波器测量精度达到±1%,仿真模型误差小于3%。提炼出的可复用方法论为:结合FFT频域分析优化阻抗匹配设计,使反射损耗降低至20dB以下。

二、实习内容及过程

2023年7月1日到8月31日,我在一家做信号处理设备的公司实习。他们主要是搞射频和微波产品的,做点高端的通信模块。我跟着硬件测试组,主攻嵌入式设备调试。

主要工作就是用示波器看信号波形,用频谱仪测干扰。第一个项目是调试一款WiFi模块的信号完整性,发现PCB走线有反射,回波损耗在10dB以下。我学了怎么用SPICE模拟阻抗匹配,改了端接电阻,最后测到18dB,超了预期。另一个是给一款蓝牙模块做压力测试,连续跑24小时,记录功耗和发热。原来数据手册说最大电流200mA,实测满载时稳在180mA,温度比室温高15℃。

实习中期遇到个麻烦,一个测试板总不稳定,有时能测过,有时报时序错误。我翻手册,查FPGA配置文件,发现是时钟域耦合,把去耦电容加粗了就好了。这让我

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