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导热硅脂专业测试题（含详细答案）

适用岗位：电子维修、硬件组装、散热工程、品质检测

考试时长：60分钟

满分：100分

说明：试题贴合现场实操与日常应用，无偏题怪题，重点考察导热硅脂基础认知、使用规范、故障排查及选型能力。

一、单项选择题（共15题，每题3分，共45分）

1、导热硅脂的核心作用是（）

A、绝缘防水B、填充接触面缝隙、降低热阻C、固定元器件D、防腐防锈

2、纯净金属接触面看似平整，实际存在微观缝隙，缝隙内主要填充介质是（）

A、空气B、灰尘C、氧化层D、水汽

3、以下介质中，导热系数最低的是（）

A、铜B、铝C、空气D、导热硅脂

4、常规民用导热硅脂的导热系数合理范围是（）

A、0.1~0.3W/(m·K)B、1~10W/(m·K)C、20~50W/(m·K)D、50~100W/(m·K)

5、导热硅脂区别于导热硅胶的核心特点是（）

A、可以固化粘接B、不固化、始终保持膏状C、仅耐高温D、绝缘性更好

6、CPU、显卡核心散热安装中，涂抹导热硅脂的正确目的是（）

A、涂得越厚散热越好B、完全覆盖核心、薄而均匀填充缝隙C、只涂核心中心区域D、填满核心边缘缝隙即可

7、长期高温工况下，劣质导热硅脂最容易出现的问题是（）

A、变硬固化B、挥发干枯、开裂粉化C、变色透明D、过度粘稠流淌

8、含金属粉末的高导热硅脂