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系统级封装SiP组装作业规程

1.目的与适用范围

本作业规程旨在规范系统级封装的制造全流程，确立从基板预处理、芯片贴装、互连、模塑到最终测试的标准化操作方法与质量控制标准。SiP技术作为实现高密度、高性能、小型化电子系统的关键路径，其工艺复杂度远超传统单一芯片封装，涉及多物理场耦合及微纳尺度下的精密制造。本规程的制定是为了消除制程变异，提升多芯片组件的良率与可靠性，确保产品满足客户在电气性能、机械强度及热管理方面的严苛要求。

本规程适用于公司内部所有涉及SiP产品生产的制造环节，包括但不限于工程试制、小批量试产及大规模量产。涵盖的封装类型包括基于2.5D/3D堆叠的异构集成、多芯片并排封装以及将无源元件嵌入基板的模组化封装。所有参与SiP制造的操作人员、工艺工程师、质量检测人员及设备维护人员必须严格遵照本规程执行。

2.引用标准与定义

在执行本规程时，须同步参考并符合以下国际通用标准及行业规范：

IPC-7093：底部填充元件及倒装芯片的设计与组装工艺要求。

IPC-J-STD-001：电气电子组件的焊接可接受性要求。

IPC-6012：高密度互连（HDI）印制板的可接受性要求。

JESD229：焊球阵列及细间距器件的测试方法。

关键术语定义：

SiP（SysteminPackage）：将多个异质半导体芯片（如逻辑芯片、存储芯片、射频芯片）或无源元件集成在一个单一封装体内，实现