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毫米波Chiplet的OTA测试与封装天线一致性测试面临的挑战与解决方案趋势预测报告

摘要

本报告聚焦于毫米波频段（如28GHz、39GHz、60GHz及以上）Chiplet（芯粒）集成封装天线（AiP）技术在量产测试阶段面临的挑战与未来演进趋势，研究范围涵盖封装级天线辐射方向图、等效全向辐射功率（EIRP）等关键指标的OTA（Over-the-Air）测试需求、测试系统（暗室与探针卡）演进、以及量产成本控制策略。预测周期为未来3-5年（2024-2028年）。

核心趋势判断：随着5G-Advanced及6G技术演进，毫米波Chiplet集成度与复杂度将持续提升，对OTA测试的精度、速度与成本提出更严苛要求。传统远场暗室方案在量产测试中的经济性瓶颈将日益凸显，促使近场/紧缩场与片上测试技术加速融合。同时，基于智能算法的测试优化与并行测试架构将成为控制测试成本、提升测试吞吐量的关键。

关键预测数据：预计到2028年，支持毫米波Chiplet量产OTA测试的紧缩场/近场暗室系统需求将占据主导地位（占比超60%），而基于硅基探针卡的片上测试方案在部分参数验证中的渗透率有望达到30%。通过测试流程优化与并行技术，单颗毫米波Chiplet的封装级OTA测试综合成本有望在3年内降低40%-50%。

本报告遵循“环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”的逻辑展开。第一章概述研