原创力文档半导体封装级聚酰亚胺漆包铜线键合性能与热循环应力匹配性的跨尺度仿真验证
目录
TOC\o1-3\h\z\u1441摘要 3
16705一、材料体系与界面结合机理研究 6
171111.1聚酰亚胺漆包铜线微观结构特征分析 6
48331.2铜-聚酰亚胺界面键合机理与失效模式 8
35381.3热循环载荷下界面损伤演化规律 10
24454二、跨尺度仿真模型构建 12
224662.1分子动力学至连续介质力学的尺度桥接方法 12
184892.2聚酰亚胺漆包铜线有限元建模与网格划分策略 15
183662.3热-力耦合多物理场参数标
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