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1锡膏知识培训---------888目录一、锡膏的成份二、锡膏种类三、锡膏的参数四、锡膏的管控2一、锡膏的成份锡膏是一种膏状流体，有常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在指定的位置，在回流焊的温度下，将被焊的元器件与PCB的焊盘永久的连接在一起，起电路导通作用。它由锡粉与助焊剂（活化剂，松香，功能添加剂)组成，并根据其粘度，流动性及钢网的种类，设计配方。3一、锡膏的成份4显微镜下锡粉的样子（4)优质锡粉以球形为主，且锡球表面光滑、有光泽，合金粉末表面氧化物含量应小于0.5%，最好控制在80ppm以下①表面粗糙②呈串状③呈棒状④呈扁状一、锡膏的成份5成份主要材料作用锡膏合金粉未锡、铅、铜、银、铋、锌等①电气性能

②机械性能助焊剂活化剂松香、甘油硬脂酸脂、盐酸、联胺、三乙醇胺①去除焊盘表面氧化物

②去除元件端子氧化物

③降低金属表面张力，提高润湿性能溶剂丙三醇、乙醇、甘油①调节金属粉未的均匀性

②调节粘度

③增加锡膏的流动性粘接剂松香脂、聚丁烯①提供贴片元件所需的粘性

②