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2026年芯片研发项目外包合作合同

合作主体界定

（一）甲方基本信息

甲方为本次芯片研发项目的委托发起方，具备项目落地对应的市场资源、场景测试条件与合规立项资质，甲方全称：____________________，甲方住所地信息：____________________，甲方专属项目对接人姓名：____________________，甲方确认已完成项目前期需求调研、立项审批流程，可按照合同约定向乙方提供全部必要的研发支撑条件。

（二）乙方基本信息

乙方为本次芯片研发项目的受托执行方，具备对应工艺节点芯片全流程设计的技术能力、研发团队储备、EDA工具合法授权与流片资源渠道，乙方全称：____________________，乙方住所地信息：____________________，乙方专属项目对接人姓名：____________________，乙方确认自身不存在任何影响本项目正常推进的未决知识产权纠纷、人员流失风险与经营异常情况，可保障项目按预设节点顺利落地。

合作核心内容界定

（一）项目服务覆盖范围

本次外包合作覆盖指定算力控制芯片从需求固化到量产验证的全链路研发环节，具体包含定制化需求规格说明书编制、芯片整体系统架构设计、RTL代码开发与全场景功能验证、物理实现与时序收敛、FPGA原型验证、MPW流片执行、样片回片性能测试、量产适配调校全部核心流程，乙方不得将项目核心研发环节