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半导体设备国产化过程中的本地供应链培育与二阶供应商管理

全局数据规范：全篇量化数据均标注来源与时间口径；历史数据来自SEMI中国、Wind资讯、中国电子专用设备工业协会及调研一手数据；预测性数据注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦半导体设备国产化进程中的本地供应链培育与二阶供应商管理议题，调研范围覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等核心环节的二阶配套需求，地理覆盖中国大陆主要半导体产业聚集区，时间跨度为2020—2024年历史数据与2025—2028年预测。

核心发现：2024年中国半导体设备国产化率约38%，但二阶供应链本地化率不足2