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SMT工程运作管理制度

第一章总则

第一条目的为规范SMT（表面贴装技术）车间工程运作管理，建立标准化、系统化的工程管理体系，确保生产过程稳定受控、产品质量可靠，提升生产效率并降低制造成本，特制定本制度。

第二条适用范围本制度适用于公司SMT车间所有工程运作活动，包括但不限于新产品导入（NPI）、量产工艺控制、设备管理、品质管控、工程变更及文件记录管理等全过程。

第三条引用标准本制度依据以下标准及规范制定：1.ISO9001:2015质量管理体系要求；2.ISO14001:2015环境管理体系要求；3.IPC-A-610电子组件可接受性标准；4.J-STD-001焊接电气和电子组件要求；5.IPC-7351表面贴装设计及焊盘图形标准；6.IPC-7525模板设计指南；7.公司相关质量管理手册及程序文件。

第四条术语与定义1.SMT（SurfaceMountTechnology）：表面贴装技术，将无引脚或短引脚表面组装元器件安装在印制电路板表面，经回流焊或浸焊加以固定组装的电路装连技术。2.PCB（PrintedCircuitBoard）：印制电路板。3.SPI（SolderPasteInspection）：锡膏厚度及印刷质量检测系统。4.AOI（AutomatedOpticalInspectio