CN119852217A 晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存储介质 （杭州朗迅科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119852217A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202510330248.2

(22)申请日2025.03.20

(71)申请人杭州朗迅科技股份有限公司

地址310053浙江省杭州市滨江区六和路

368号1幢（南）5楼E5029室

(72)发明人朱光邸维超

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332

专利代理师马迪

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/68(2006.01)

权利要求书2页说明书12页附图8页

(54)发明名称

晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存

储介质

(57)摘要

CN119852217A本发明公开了一种晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存储介质，涉及晶圆处理技术领域。该方法包括：通过红外传感器阵列向晶圆转盘发射第一维度的红外传感矩阵；确定目标卡扣在第一维度的红外传感矩阵内的第一坐标信息，如果确定第一坐标信息不满足预设坐标信息，则通过红外传感器阵列向晶圆转盘发射第二维度的红外传感矩阵；确定目标卡扣在第二维度的红外传感矩阵内的第二坐标信息，以及除目标卡扣外的其他卡扣在第二维度的红外传感矩阵内的第三坐标信息；基于各坐标信息确定晶圆转盘的转动角度，并基于转动角度对晶