CN119852193A 晶圆气泡检测方法 （拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119852193A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202311342650.X

(22)申请日2023.10.16

(71)申请人拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司

地址314499浙江省嘉兴市海宁市海宁经

济开发区芯中路8号3幢

(72)发明人孙宝赵捷胡其层李璇

(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287

专利代理师江泰維

(51)Int.Cl.

H01L21/66(2006.01)

G01R31/28(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图5页

(54)发明名称

晶圆气泡检测方法

(57)摘要

CN119852193A本申请提出一种晶圆气泡检测方法，包括根据至少两张晶圆检测图片生成晶圆模板图，其中所述晶圆模板图包括晶圆电路纹理；以及，根据待检测图和所述晶圆模板图的差异得到所述待检测图的晶圆气泡缺陷。本申请还提出一种晶圆气泡检测方法，包括生成包括晶圆电路纹理的晶圆模板图；截取所述晶圆模板图的所述晶圆电路纹理作为特征图；计算待检测图相对于所述特征图的位移距离和旋转角度；旋转、平移所述待检测图使得所述待检测图与所述晶圆模板图的方向一致；以及，根据所述待检测图和所述晶圆模板图的差异得到所述待检测图的