《基于MOLDFLOW的某电器支架注塑模具模流分析设计方案校核分析案例》3000字.docx

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基于MOLDFLOW的某电器支架注塑模具模流分析设计方案校核分析案例

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TOC\o1-3\h\u1785基于MOLDFLOW的某电器支架注塑模具模流分析设计方案校核分析案例 1

72351.1浇注系统、温度调节系统的创建 1

188691.1.1浇注系统创建 1

60431.1.2温度调节系统创建 2

42661.2方案比较-填充分析 3

33071.2.1方案比较-填充时间 3

293871.2.2方案比较-流动前沿温度 4

159881.2.3方案比较-气穴分布 4

317511.2.4方案比较-熔接痕数目

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