CN119852190A 一种硅桥芯片封装方法及结构 （华天科技(江苏)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119852190A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202411978082.7

(22)申请日2024.12.31

(71)申请人华天科技（江苏）有限公司

地址210000江苏省南京市浦口区浦口经

济开发区步月路9号-190

(72)发明人付东之马书英陈志华

(74)专利代理机构苏州国诚专利代理有限公司32293

专利代理师陈松

(51)Int.Cl.

H01L21/60(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

H01L23/48(2006.01)

H01L23/485(2006.01)

H01L23/482(2006.01)

H01L23/488(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图5页

(54)发明名称

一种硅桥芯片封装方法及结构

(57)摘要

CN119852190A本发明提供了一种硅桥芯片封装方法及结构，可以降低制程成本，改善封装体的散热效果，在硅片的第一表面上制作硅通孔和第一介电质层，避开所述硅通孔制作凹槽，将硅桥芯片贴装到凹槽中，在硅片的第一表面上设置重布线层，在重布线层上设置焊接凸点，焊接凸点通过重布线层上的线路连接到硅桥芯片；将至少两个芯片与焊接凸点相连接，使得芯片之间通过