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GBT 42709.3-2026 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片标准立项发展报告.docx

GBT 42709.3-2026 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片标准立项发展报告.docx

    半导体器件微电子机械器件第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片

    StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-Micro-ElectromechanicalDevices-Part3:StandardTestPieceofThinFilmforTensileTesting

    摘要

    关键词：微电子机械器件；薄膜材料；拉伸试验；标准试验片；MEMS可靠性；力学性能表征；标准化

    Abstract

    Asastrategicfrontiertechnology,Micro-Electromecha

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