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红外探测器封装测试规程

1.总则

1.1目的

为规范红外探测器组件的封装工艺流程及性能测试方法，确保产品在生产过程中的一致性、可靠性与高性能，特制定本规程。本规程旨在通过对封装过程中的关键工艺节点进行严格控制，以及对成品组件进行全方位的电学与光电性能测试，从而保证红外探测器产品满足设计指标及客户应用需求。

1.2适用范围

本规程适用于公司内部所有制冷型及非制冷红外探测器组件的封装作业、性能测试、质量判定及入库管理。涵盖从芯片贴装、引线键合、真空密封到最终光电参数测试的全流程。对于特殊定制型号或科研试制产品，可参照本规程执行，或依据专用技术条件书执行。

1.3基本原则

封装与测试工作必须遵循“预防为主、严格管控、数据真实、可追溯”的原则。所有操作人员必须经过严格培训并持有上岗证，所有测试设备必须处于计量有效期内，且作业环境必须满足洁净度及温湿度要求。严禁在不符合环境要求或设备异常的情况下进行作业。

2.规范性引用文件

本规程在编制及执行过程中，严格参考并引用以下国家标准、行业标准及企业内部技术规范：

GB/T17444-2013红外焦平面阵列特性参数测试方法

GJB4320-2002军用红外探测器通用规范

ECSS-Q-ST-70-38C空间产品——集成电路及混合电路的通用试验要求

Q/XXXX-202X红外探测器组件详细规范

Q/XXXX-202X静电放电（ES