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电子技术应用专业PCB板焊接隔离电路故障排查考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.PCB板焊接时出现虚焊，主要原因是？

A.烙铁温度不合适

B.焊接时间过长

C.焊料质量差

D.焊件表面清洁不干净

2.在PCB板焊接过程中，以下哪项不是正确的焊接顺序？

A.先焊小元件，后焊大元件

B.先焊贴片元件，后焊插针元件

C.先焊高热阻元件，后焊低热阻元件

D.先焊电源部分，后焊控制部分

3.PCB板焊接时出现短路，可能的原因是？

A.焊料过多

B.焊料过少

C.烙铁头接触不良

D.焊件表面有油污

4.在PCB板焊接过程中，以下哪项是正确的助焊剂使用方法？

A.直接将助焊剂滴在烙铁头上

B