原创力文档正文目录
金刚石材料或成为AI芯片散热的成熟可行选择之一 2
金刚石铜及单晶多晶金刚石满足多元应用需求 2
CVD与HPHT：金刚石制备工艺的核心路径对比 6
AI热墙：散热瓶颈从机房走向封装和芯片 9
NVIDIA液冷外部图：45°C温水冷却抬升芯片侧热阻约束 10
先进封装与HBM堆叠推动热分布问题复杂化 11
全球范围内，行业领军企业正加速布局金刚石散热技术路径 12
全球数据中心AI芯片用金刚石散热的市场空间测算 18
投资建议 19
风险提示 19
图表目录
图1金刚石/铜复合材料在热管理领域的应用 3
图2异质外
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