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算力基础设施中光模块的“自愈”材料：面向芯片与封装缺陷的微观修复技术前瞻

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

随着大模型训练与高带宽内存（HBM）技术的快速迭代，算力基础设施对光模块的传输速率与稳定性提出了前所未有的要求。然而，在高功率、高热负荷的复杂工况下，光电子器件封装与芯片互联面临着严重的微裂纹与疲劳损伤问题。本报告以“自愈”材料为切入点，聚焦微胶囊与动态共价键等微观修复技术在光模块领域的应用前景，旨在评估其延长器件寿命、降低运维成本的颠覆性潜力。

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