2026年薄膜材料技术加工工艺详解.pdfVIP

2026年薄膜材料与技术材料加工工艺测试

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

状态粒子能量薄膜生长机制和致密性高功率可能增加缺陷但也可能促进晶粒长大距离角度影响薄膜厚度均匀性和取向工艺优化结合参数影响提出优化策略例如通过精确控制氧分压和温度获得InOSn比例接近优化的ITO薄膜并控制好结晶度选择合适的沉积速率平衡厚度

一、填空题（每空2分，共20分）

1.薄膜按厚度可分为超薄薄膜（小于0.1微米）、薄薄膜（0.1-1微米）和

厚薄膜（大于1微米）。薄膜按物理状态可分为__固__态薄膜、__液__态薄膜和__

气__态薄膜。

2.物理气相沉积（PVD）主要指在真空或低压条件下，通过物理过程将物质

从源蒸发或溅射出来，并在基板上沉积成膜的过程。其中，利用高能粒子轰击靶材

使其原子或分子溅射出来的方法是__溅射__沉积。

3.化学气相沉积（CVD）是指将一种或多种气体化合物作为原料，在高温或

催化剂作用下发生化学反应，并在基板上沉积成膜的过程。根据反应物来源不同，

可分为等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和__非等离子体化学气相沉积__（或

直接CVD）。