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中美科技脱钩背景下的半导体产业链风险

一、中美科技脱钩下半导体产业链的格局演变

（一）全球半导体产业链的传统分工逻辑

半导体产业是全球产业链分工最细化、协同性最强的领域之一，经过数十年的市场化演进，形成了高度专业化的全球分工体系。从产业链环节来看，芯片设计环节主要集中在美国、中国、韩国等具备研发创新优势的国家，其中美国凭借在架构设计、EDA工具等领域的技术垄断，占据全球高端芯片设计市场的主导地位；晶圆制造环节以中国台湾、韩国、中国大陆等东亚地区为核心，台积电、三星等企业凭借先进制程技术，承载了全球超七成的高端芯片制造需求；封测环节则广泛分布于中国大陆、东南亚等地，依托成本优势完成芯片的封装测试；而半导体材料与核心设备环节，长期被美国、日本、荷兰等少数国家的企业掌控，例如日本在光刻胶、高纯度硅片等材料领域的市场占比超六成，荷兰ASML公司垄断了全球极紫外光刻机（EUV）的供应（麦肯锡，某年）。这种分工格局基于各国的比较优势，通过全球资源配置实现了产业链效率最大化，支撑了摩尔定律近半个世纪的持续生效，推动半导体产品性能不断提升、成本持续下降。

（二）中美科技脱钩对产业链分工的冲击

近年来，中美科技竞争加剧，科技脱钩趋势逐步凸显，半导体作为核心战略领域成为脱钩的焦点。美国通过一系列政策工具重构全球半导体产业链，试图削弱中国在产业链中的地位：一方面，出台《芯片与科学法案》，提供数千亿美元的