PCB焊接缺陷深度剖析.pptVIP

DIP不良實例分析

ME：winnergan

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目錄浮高.掉件.歪斜連錫空焊少錫基本分析流程第2页

第一節浮高.掉件.歪斜第3页

浮高.掉件.歪斜案例一第4页

案例二浮高.掉件.歪斜第5页

發生原因：因爪片變形或失去彈性造成爪片抓空可使用之改善方法：EE調整軌道爪片或更換新爪片第6页

浮高.掉件.歪斜案例三第7页

發生原因：零件頂到錫槽噴口可使用之改善方法：降低錫槽(普通在開線前做調試，關掉錫波，確認零件腳或載具與噴口高度在2mm以上)第8页

浮高.掉件.歪斜案例四第9页

發生原因：夾具設計不當可使用之改善方法：用銑刀將夾具整形（ME）第10页

浮高.掉件.歪斜案例五第11页

發生原因：1.重心太高

2.設計缺点第12页

可使用之改善方法：1、將電容加一套管2、更改設計(目前VQA、RD及廠商均以凸頭束腰設計是為了適應無鉛，而不同意修改—待更一步澄清)第13页

浮高.掉件.歪斜案例六第14页

發生原因： 1.Flux量不足 2.預熱不足（零件受熱沖擊） 3.來料拒焊可使用之改善方法： 1.加大Flux量 2.升高預熱 3.告知VQA換料第15页

浮高.掉件.歪斜案例六第16页

發生原因：1.預熱不足（零件受熱沖擊）2.來料不良可使用之改善方法：1.升高