可编程逻辑与核心IP技术解析.pptVIP

《嵌入式系统原理》

;可编程逻辑器件和IP核;2.1集成电路制造流程介绍;芯片制造基本流程图解;芯片原材料—硅锭;硅锭切片—晶圆;将晶圆切割成裸晶;裸晶上印制版图;处理器芯片的版图照片之一;处理器芯片的版图照片之二;处理器芯片的版图照片之三;多个裸晶能够封装在一种芯片内;2.2电子设计自动化;EDA目标;数字系统硬件抽象模型;ASIC设计流程;自顶向下法的ASIC设计方法;硬件描述语言;VHDL;Verilog;SystemC;SystemVerilog;2.3可编程逻辑器件;两种类型的PLD;CPLD和FPGA的基本组成;乘积项实现PLD的示意图

ORMatrixANDMatrix;ROM,PALPLA;查找表（Look-Up-Table）的例子;CPLD和FPGA的基本区分;CPLD/FPGA的结构特点;典型CPLD结构图

（Altera企业MAX7000系列）;典型FPGA结构图

（赛灵思企业Virtex系列）;主流CPLD/FPGA开发工具;MAX+PLUSII;QuartusII;QuartusII界面图;QuartusII的特点;SynplifyPro;可编程逻辑器件设计流程;2.5系统级芯片;知识产权与硅知识产权;IP历史溯源;IC设计中的核与核库文件;知识产权核与处理器核;IP核的五个基本特征：;系统芯片（SoC）;系统芯片的