英伟达新机柜全液冷_最值得看的11家公司_44页_2mb.pptxVIP

暖通出海北美篇数据中心冷却，暖通B端明珠算力扩容，冷却超线性增长。2024年以来，AI驱动的高密度数据中心建设景气推荐 维持评级中，冷却作为非ITCapEx中占比约1/4的刚性配置，总量上跟随云计算、大模型分析师 管泉森执业证书：S0590523100007邮箱： guanqs@分析师 孙珊执业证书：S0590523110003邮箱： sunshan@分析师 蔡奕娴执业证书：S0590525120016邮箱： caiyx@主导的AI算力需求扩张，结构上受益于芯片热设计功耗及机柜功率密度提升带来的冷却难度超线性增长，提速趋势确定，景气高位运行。模型测算，2025年全球主要AI加速计算芯片厂商出货全量部署，对应核心冷却设备/部件价值量规模或在65~70亿美元/450~500亿人民币量级；以NVIDIABlackwell向Rubin迭代为例推演，液冷增量可观，但设备间增减互现，CDU/排热/冷板是核心受益环节。交错竞合，设施侧差距尚小。数据中心产业链交错竞合，采购与决策多有分异，数据中心业主/加速计算芯片设计厂商位居需求/供给侧核心，决策边界穿越产业链层级，合作生态影响力较大。体量上看，当前数据中心冷却头部参与者可分三个阵营：①以维谛技术、施耐德电气为代表的机电全栈方案商，维谛为产业龙头；②传统HVAC厂商位居头部的设施侧参与者，除特