光学向芯片靠近：AI算力互联的演进主线：从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO.pptx

nToken增加会显著提高多卡协同的重要性，即低时延、高带宽的全互联网络，高速互联由“连接更多芯片”转向“维持芯片、内存和网络之间的供数平衡”。Scale-out与Scale-up承担不同任务：Scale-out把更多服务器、机柜和计算域连接起来；Scale-up把一组XPU组织成低时延、紧耦合的计算域，强调单芯片注入带宽、尾时延、确定性流控以及集体通信效率；此外，超节点扩大了Scale-up的物理半径。

n技术演进的核心不是简单用光替代铜，而是逐步把光电转换位置从前面板移向ASIC附近，以减少越来越难以补偿的高速电信号传输。可插拔光模块解决了中长距离传输和标准化