AI算力需求持续,产品迭代带动价值量增长
——科技行业秋季策略;
u算力依然是最重要的脉络,继续关注AI硬科技赛道:PCB、光通信、电源。
1、PCB:硬件架构革新进一步打开了高端PCB市场的增量空间。以英伟达VeraRubin整机平台为代表的新一代产品落地将带动AI服务器硬件全面革新,叠加海外头部云厂商加码算力投入,高端PCB市场需求具备长期支撑,行业景气度有望延续。
2、光通信:高速率迭代加速,1.6T光模块放量在即。光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进,800G向1.6T升级已成为主流趋势,3.2T光模块有望自2028年逐步起量。
3、电源:A
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