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半导体车间洁净度管理与防静电规范（最新版）

本规范适用于所有12英寸及以下晶圆制造、先进封装测试、芯片分装类半导体生产车间的全流程洁净度管控与防静电操作，覆盖从原材料入厂、晶圆加工、封装测试到成品出库的所有生产环节，所有进入半导体生产厂区洁净区域的人员、设备、物料必须严格遵守本规范要求。

第一章总则

一、编制目的

为有效控制半导体生产车间内悬浮颗粒物、微生物、静电等有害因子对芯片良率的影响，减少因洁净度超标、静电放电导致的栅氧击穿、金属层偏移、引脚损伤等产品不良，保障生产作业人员操作安全，统一全车间洁净度与防静电管控标准，特制定本规范。本规范所有指标均结合国内半导体行业最新生产实践调整，可直接落地执行。

二、适用范围

本规范覆盖半导体车间内所有生产区域，包括10级光刻作业区、100级蚀刻区、1000级键合测试区、10000级原料暂存区、100000级更衣缓冲区，同时适用于配套的动力运维、质量检测、仓储物流等相关岗位的所有作业人员，外包服务商进入洁净区开展运维作业也必须符合本规范全部要求。

三、执行依据

本规范所有管控指标严格参照现行国家及行业标准制定，具体包括《中华人民共和国安全生产法》（2021修正）、GB50472-2008《电子工业洁净厂房设计规范》、GB12158-2006《防止静电事故通用导则》、SJ/T10694-2006《电子产品制造与应用系统防静电检测通用规