先进封装助焊剂：AI与HBM推动微细互连升级，先进封装助焊剂进入高可靠性竞争阶段.docx

全球市场研究报告

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先进封装助焊剂是指用于半导体先进封装焊接与互连工艺的功能性电子化学材料，通常由活化剂、有机酸、树脂或无树脂载体、溶剂、增粘剂、流变调节剂及其他功能添加剂构成，并以液态、膏状或高黏着型产品形态供应。其主要功能是在回流焊、热压键合等过程中去除焊料凸点、铜柱、焊球及金属焊盘表面的氧化物，改善润湿与焊料铺展，同时提供临时固定和工艺稳定性，主要应用于晶圆凸点及微凸点、FlipChip、BGA/CSP植球、WLP/FOWLP、SiP/PoP和2.5D/3D封装等场景，综合毛利率约40%。

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