烧结银浆：SiC与800V平台驱动烧结银浆进入高可靠功率封装规模化应用阶段.docx

全球市场研究报告

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烧结银浆是指用于高功率、高热流密度电子器件芯片贴装与功率模块接合的高银含量导电接合材料，通常由微米级或纳米级银粉、溶剂、分散剂及少量有机载体组成，可通过印刷、点胶等方式涂覆在芯片、DBC/AMB基板、引线框架、基板或散热器之间，并在加热及有压或无压条件下形成高致密度银接合层。其核心特征包括高热导率、低电阻率、耐高温、较高剪切强度和优良热循环可靠性，能够降低功率芯片到基板的热阻并提高高结温器件长期可靠性。

根据QYResearch调研整理，2025年全球烧结银浆市场规模约为2.10亿美元