电子信息工程芯动电子硬件工程师实习报告.docxVIP

电子信息工程芯动电子硬件工程师实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在芯动电子担任硬件工程师实习生，负责XX项目电路板调试与优化。通过使用示波器、信号发生器等设备，完成5块原型电路板的信号完整性测试，将数据传输误码率从0.2%降低至0.05%，验证了阻抗匹配设计的有效性。参与制定调试流程，将单次故障定位时间缩短40%，总结出“分频段频谱分析”方法论，可应用于类似高频电路问题排查。掌握AD仿真与PCBLayout设计规范，独立完成2个功能模块的原理图绘制与布线，积累了高速信号传输设计经验。

二、实习内容及过程

1.实习目的

去2023年7月1号到8月31号这8周，我就是想看看硬件工程师到底是个啥样，怎么把学校学的那些知识用到实际项目里，顺便摸摸行业里最需要啥技能。

2.实习单位简介

我实习那家公司叫芯动电子，主要做嵌入式硬件开发，产品挺多跟物联网相关的，实验室条件还不错，各种示波器啊信号发生器啊都有，PCBLayout用的都是最新的EDA软件。

3.实习内容与过程

开头一周就是熟悉环境，跟着师傅看项目文档，主要是看一个基于ARMCortexM4的模块怎么设计的，里面用到了SPI、I2C、CAN总线，我还帮忙整理了测试用例。7月10号开始独立调试板子，第一个任务是解决一个无线通信模块的接收灵敏度问题。板子是我前一个师傅做的，拿到手信号眼图特别毛躁，